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一文写清:集成电路下游产业企业所得税汇算清缴相关处理

郭琪燕 / 2021-01-11
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  • 企业所得税
  • 税收优惠
  • 汇算清缴
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  • 声明:本文由会说作者撰写,观点仅代表个人,不代表中国会计视野。文中部分图片来自于网络,感谢原作者。
    有关封装、测试等产业的企业所得税收优惠规定其实早在(财税〔2015〕6号)就已经出现,45号公告再次明确一下。

    财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部公告2020年第45号提到了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。但是,有关封装、测试等产业的企业所得税收优惠规定其实早在(财税〔2015〕6号)就已经出现,45号公告再次明确一下。

    满足集成电路封装、测试企业的条件

    符合条件的集成电路封装、测试企业,必须同时满足以下条件:

    (1)2014年1月1日后依法在中国境内成立的法人企业;

    (2)签订劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,其中,研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%;

    (3)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且当年度的研究开发费用总额占企业销售(营业)收入主营业务收入其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于3.5%,其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

    (4)集成电路封装、测试销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;

    (5)具有保证产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(包括IS0质量体系认证、人力资源能力认证等);

    (6)具有与集成电路封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

    满足集成电路关键专用材料生产企业或集成电路专用设备生产企业的条件

    符合条件的集成电路关键专用材料生产企业或集成电路专用设备生产企业,必须同时满足以下条件:

    (1)2014年1月1日后依法在中国境内成立的法人企业;

    (2)签订劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,其中,研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%;

    (3)拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动,且当年度的研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于5%,其中,企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%;

    (4)集成电路关键专用材料或专用设备销售收入占企业销售(营业)收入总额的比例不低于30%;

    (5)具有保证集成电路关键专用材料或专用设备产品生产的手段和能力,并获得有关资质认证(包括IS0质量体系认证、人力资源能力认证等);

    (6)具有与集成电路关键专用材料或专用设备生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。 

    集成电路封装、测试企业VS集成电路关键专用材料生产企业、专用设备生产企业

    集成电路是通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路,可以细分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装等三大产业。从产业链整体看,集成电路测试和封装行业则属于产业下游。笔者提醒,集成电路下游产业业在享受“两免三减半”优惠时,还需关注适用条件的具体差别。

    具体来说,集成电路封装、测试企业与集成电路关键专用材料生产企业或集成电路专用设备生产企业虽然都有具备境内设立,企业职工人数、学历结构、研发人员情况,研发费用占比,销售收入占比,资质以及场所、软硬件等6项要求——两者在研发费用占比与销售收入占比具体要求截然不同。集成电路封装、测试企业当年度的研发费用总额须占企业销售(营业)收入总额的比例不低于3.5%,而集成电路关键专用材料生产企业或集成电路专用设备生产企业的该比例不低于5%。销售收入占比方面,集成电路封装、测试企业的销售(营业)收入占企业收入总额的比例须不低于60%,集成电路关键专用材料或专用设备销售收入占比须不低于30%。

    就集成电路封装而言,在直插封装工艺、表面贴装工艺、高密度封装工艺三个阶段发展过程中,已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。但是,高密度封装工艺目前仍处于研发阶段,需要技术突破,实现量产; IC测试在确保芯片质量和提升整个产业链的运营效率在整个产业细化分工的趋势下,IC测试已逐渐走向专业化、规模化。然而,无论是封测企业的3.5%,还是关键专用材料或是专用设备的5%,以年度研发占比角度来说,会比起高新技术企业的三年期研发费用占比要求略高——高企研发占比5000万(含)、5000万到20000万(含),20000万以上的三年研发费用占比分别是5%、4%、3%,不要求每年都满足。 

    如何享受集成电路下游产业企业所得税税收优惠

    国家鼓励的集成电路装备、材料、封装、测试企业条件,由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等相关部门制定。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业条件,预缴便可享受税收优惠。需要提醒大家的是,集成电路下游产业享受两免三减半的税收优惠和集成电路中上游企业所得税税收优惠备案略有不同。

    集成电路封装、测试、材料、装备企业享受企业所得税税收优惠,按照《企业所得税优惠政策事项办理办法》(税务总局公告2018年第23号)当中的《企业所得税优惠事项管理目录》54、55项要求整理,申报即可享受税收优惠,相关资料留存备查即可。

    集成电路下游产业企业所得税优惠是否能叠加享受其他税收优惠

    企业所得税法及其实施条例中规定的各项税收优惠,集成电路下游企业符合规定条件的,可以同时享受包括免税收入、减计收入、加计扣除、加速折旧、所得减免、抵扣应纳税所得额、税额抵免等税收优惠。

    集成电路下游企业研发能力极强,很多是高新技术技术企业,对应可享受高企15%所得税优惠税率,或选择适用“两免三减半”优惠。值得注意的是,两者不能叠加享受。

    实务当中,集成电路下游产业的定期减免和高新技术企业所得税税收优惠可以配合使用的:企业所得税两免三减半政策对初创期企业比较实用,在获利年度开始的头两年,企业所得税可以豁免,第三至第五年在法定税率25%基础上减半征收。笔者建议企业根据实际情况,选择适用哪种优惠。

    案例果果企业是集成电路封装测试企业,成立于2018年。2020年从事研发和相关技术创新活动的科技人员共175人,企业当年职工总数800人,比例为21.88%。按照财税〔2015〕119号归集的研发费用568.32万元,中国境内发生的研究开发费用金额483.07万元。销售(营业)收入总额10763.63万元,当年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例占比5.28%。收入总额为15550万元。该企业自2020年才开始获利,应纳税所得额为861.08642万元。假设没有其他纳税调整事项,请根据上述资料填报2020年度企业所得税汇算清缴相关表格。

    【分析】

    ①基础信息表填报

    一文写清:集成电路下游产业企业所得税汇算清缴相关处理

    ②《软件、集成电路企业优惠情况及明细表》(A107042)

    一文写清:集成电路下游产业企业所得税汇算清缴相关处理

    ③《减免所得税优惠明细表》(A107040)

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    ④主表

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    作者
    • 郭琪燕 怀赤子之心,修至诚之道;奉知行合一,登彼岸之桥——坚持原创,做一个平凡但不平庸的财税人。 微信公众号:雁言税语
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    • 胡俊 胡俊,从事会计工作23年,其中3年在互联网企业、8年...
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